客户在镀银之后发现镀层容易变色,达志化学的科研分析是镀银层表面在自然大气环境中,遇到有害气体如H2S、SO2、C02、Cl2等,使银层表面产生腐蚀变色;在高温、潮湿和有硫存在的环境中,变色更加明显。
结合达志化学的产品AG-E 镀银防变色剂,给大家总结了变色处理的方法:
①化学钝化。一般采用重铬酸盐溶液处理,在表面形成氧化银和铬酸银薄膜。铬酸盐钝化成本低,操作简单,维护方便,但这种膜抗变化能力较差。
②电化学钝化。电化学钝化是将镀银零件浸入重铬酸盐溶液中,在阴极进行电化学钝化,使镀层表面生成一层钝化膜。它的抗变色能力比化学钝化好,几乎不改变外观颜色和焊接性。
③预镀镍。在镀银前预镀镍,可防基体金属和银直接接触,把基体金属中存在的一些硫、氧等与银层隔开,防止银镀层从内部开始氧化的可能。
④采用脉冲电镀。在镀银时,如果采用脉冲电流电镀,也是防银变色的一种方法。由于脉冲电镀中是采用间歇式供电,阴极电位随时间作周期性变化,这样可以提高阴极电流效率,减少针空,增加银层的密度,同时也起到防银变色的目的。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多,从沉铜,图形转移,到电镀前处理,镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良,在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上,形成污染,在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成,原因颇多:刷板机刷辊吸水棍污染胶渍,吹干烘干段风刀风机内脏,有油污粉尘等,板面贴膜或印刷前除尘不当,显影机显影不净,显影后水洗不良,含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理,因为无论是酸性除油剂,微蚀,预浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水质硬度较高时,会出现混浊,污染板面;另外部分公司挂具包胶不良,时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散,污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面,对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
产品电镀在成型时需要注意的事项
应力的消除方法:
1)产品在设计时壁厚均匀,在产品冷却后可以均匀的收缩,尽量避免利角的存在。
2)在模具上要保证模具水路循环冷却均匀,流道直径过大和长度过长都会使应力升高。
3)顶杆需要放置在材料抱紧力大的区域,且成型机的顶出速度过快,容易出现应力集中的问题,顶出速度需要保证产品受力均匀顶出。
4)在工艺调试时降低注射压力和速度,提高模具温度、材料温度可以使材料的应力降低,缩短注射时间、保压时间都是有利于应力的降低。
5)在我们生产中常使用热处理的方式来改变产品应力过大的问题,将产品放在65-75℃烘箱2h后,进行降温来消减内应力。
熔接痕
当熔体填充时,熔接痕是由两股或多股以上熔体汇合而成,只能调小或者改变形状,隐藏在不显而易见的位置。因此,当熔体的流动温度越高,交汇的角度越大,熔接线的强度就会非常的好。