镀镍目的与作用:镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层,防止金铜互相渗透,影响板子的可焊性和使用寿命;同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度。
全板电镀铜相关工艺参数:镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果,添加量大约200ml/KAH;而图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积;镍缸温度维持在40~55度之间。
工艺维护:每日根据千安小时来及时补充镀镍添加剂;检查过滤泵是否工作正常;每个2~3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净;每周要定期分析并通过霍尔槽试验来调整镀镍添加剂含量及时补充;
每周要清洗阳极导电杆,不锈钢镀锌,槽体两端电接头,及时补充钛篮中的阳极镍角,用低电流电解6~8小时;每月应检查阳极的钛篮袋有无破损并及时更换;并检查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥;每两周药更换过滤泵的滤芯。
补充药品时过程同上,不再详述。
塑胶外壳电镀流程:
化学去油→水洗→浸丙同→水洗→化学粗化水洗敏化→水洗→活化→还原→化学镀铜→水洗光亮硫酸盐镀铜→水洗→光亮硫酸盐镀镍→水洗→光亮镀铬→水洗烘干送检。
在以上的流程中,易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜,其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等,对深镀能力差,应区别对待,如果低电流区不亮,而高电流区很亮且偏于白亮,则可考虑N是否过多,调整办法逛加入适量M及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠),如仍不行,可加入50?100ml双养水搅拌10分钟试镀,如果低电流区不亮,高电流区很亮且偏于桔红色亮,测可考虑M是否过多,调整办法是加适量N及P(聚乙二醇),如仍不行,可加入50~100ml双养,水搅拌10分钟试镀,如果低电流区不亮,而高电流K亮度亦差,则可考虑N或M是否过少,调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP),如果高电流区,加入适当SP即可消除。如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂,池州镀锌,则M过多,镀锌加工,可添加适量SP来消除,但若镀层表面轫上有麻砂,则应考虑是否有铜粉的缘故,可加入50ml双养水来消除。
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法,是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。
在塑料电镀的过程中,用于工艺较多,操作或检验稍有不慎就可能导致产品的缺陷。以下为常见缺陷的形成原因,镀锌价格,希望对大家有所帮助。
1、裂口
原因:塑料表面有断裂或标记,导致电镀过程中,塑料中的残留水分会进入表面,形成裂口。
2、闪光
原因:由多余的塑料或不干净地从模具中脱落导致塑料边缘部分突起,在模塑过程中变得锋利,导致影响外观,在镀覆之后才被注意到。
3、水泡
原因:可能是电镀过程中金属沉积层之间产生的气泡导致,也可能是塑料中含有水分致使塑料和金属沉积层产生气泡导致。需切开水泡检测,方可鉴定。
4、划痕和凹痕
原因:在模塑或处理过程中产生划痕和凹痕未立即显现,进入其工序,或者在处理过程中刮擦原始部件导致。可以通过划痕或凹痕的深度、在该区域上的镀层沉积物,来判断缺陷是在浅表还是在基材中。
5、干涸
原因:在当电镀过程中,部件在金属沉积物之间变得太干时导致。通过仔细的操作过程控制可以避免这种情况。
6、跳板
原因:基材没有完全浸泡到镀液中,或基材表面有污染物导致,确保基材完全浸泡和清洁处理,可以减少跳板的发生。